片式多层陶瓷电容器用介质材料的研究进展与发展趋势

片式多层陶瓷电容器（MLCC）作为电子设备中不可或缺的元件，其性能在很大程度上取决于所使用的介质材料。介质材料的介电常数、损耗角正切、绝缘电阻等特性直接影响到电容器的容量稳定性、耐电压能力及使用寿命。近年来，随着电子技术的发展和对小型化、高性能电容器需求的增加，对MLCC介质材料的研究也日益深入。研究者们致力于提高材料的介电性能、降低损耗，并探索新型材料以满足更广泛的应用需求。未来，随着纳米技术、复合材料等领域的进步，可以预见MLCC介质材料将向着更高性能、更低成本的方向发展，以适应5G通信、电动汽车、可穿戴设备等新兴领域的需求。