2020年，联发科的5G芯片Dimensity系列取得了不错的转变。在2021年的第一年，将发布Dimensity 1200/1100系列5G芯片。
在本季度，5G将首次超过4G成为联发科的主力军。联发科今天举行了研讨会，首席执行官蔡立兴宣布了最新进展。
蔡立兴表示，到2021年，5G手机的出货量将达到5亿多部，这是2020年的两倍，其中60％来自国内市场，40％来自海外市场。对于联发科技而言，去年4G和5G交替使用时，两者的收入贡献已经相当。
在今年第一季度，5G收入将超过4G，成为联发科的主要收入来源。蔡立兴也对5G的未来发展感到乐观，认为联发科5G芯片的年增长率超过10-15％。
此外，蔡立行还提到了联发科5G芯片的未来发展，首先是支持毫米波的5G芯片。样品将于今年发送，批量生产将于2022年正式开始。
第二个是采用台积电（TSMC）的5nm工艺制造的下一代旗舰芯片。现在已经接近流片，这意味着芯片设计已经完成，并且处于测试和验证的后期阶段。