据国外媒体报道，在中国台湾经济大臣王美华与台积电高级管理层进行对话后，台积电表示，如果能够进一步提高产能，它将优先考虑台积电。
生产汽车芯片。
台湾经济部表示，台积电在周日（1月24日）向他们表示，如果可以进一步提高产能，该公司将优化芯片生产工艺，提高效率，并优先生产汽车芯片。
全球最大的晶圆代工制造商台积电表示，该公司目前的生产能力正在满负荷运转，但它已向经济部保证，如果可以优化生产以增加产量，公司将与政府合作，优先提供汽车芯片。
C.台积电（TSMC）首席执行官C. Wei在本月的收益电话会议上说：“除了持续不断地利用我们现有的生产能力之外，我们还与客户紧密合作，将他们的一些成熟节点转移到更先进的节点上，我们有更好的生产能力支持他们”。
此前，德国经济大臣彼得·阿尔特迈尔（Peter Altmaier）已致台湾政府，希望该地区政府能够说服台积电和其他公司帮助解决汽车行业半导体芯片短缺的问题。
恢复。
最近几周，越来越多的汽车制造商受到全球半导体组件短缺的日益严重打击，导致减产和裁员。
大众汽车中国业务负责人史蒂芬·沃尔伦斯坦（Stephan Wollenstein）表示，他希望芯片供应短缺将在3月之前结束，但他也警告说，供应短缺可能会持续到第二季度。
芯片制造商认为，汽车制造商应为供应中断承担部分责任。
恩智浦半导体公司表示：“有些客户下订单太晚，导致我们未能及时交付到某些地区”。
恩智浦发言人表示：“复杂的芯片要从生产到交付要花三个月或更长时间”。
