国外最新报道显示，华为计划在上海建立一家不使用美国技术的芯片厂。
预计将首先生产低端45nm芯片。
目标是到2021年底生产用于物联网产品的28nm芯片，到2022年底生产5G电信设备。
20nm芯片。
美国投资银行伯恩斯坦半导体分析师表示，尽管华为制造5G设备芯片的理想情况是使用14nm或更先进的工艺技术，但28nm的使用也在可接受的范围内，华为的目标将有机会弥补这一不足。
硬件和系统缺陷。
从9月15日开始，除非获得特别许可，否则台积电（TSMC），高通（Qualcomm），三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）等主要组件制造商将不再向华为供应芯片。
没有放松的余地，华为显然已经计划了最坏的情况。
在美国对华为的禁令不断增加的情况下，华为自主研发的芯片制造受到了阻碍，购买第三方芯片的途径也受到了阻碍。
这也意味着，华为移动电话现在只能依靠“盈余”。
在库存中。
此外，据报道，对于华为禁令，美国官员表示，只要电子元器件供应商确保所发货的产品不会在5G中使用，美国将允许供应商继续为华为发货。
言外之意是，只要华为不触及5G，该禁令就等同于“一无所有”。
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