通过集体“滚存”，在已发布的四款5nm芯片中，台积电（TSMC）和三星（Samsung）这两个代工厂也引起了一些争议，因为目前只有它们可以生产5nm芯片。
其中，苹果的A14和华为的麒麟9000来自台积电，而三星自己的Exynos1080和高通的Snapdragon 888均由三星制造。
尽管上述四个芯片或多或少都具有异常功耗的问题，但是相比之下，TSMC的5nm工艺比三星的5nm更先进。
由于A14和Kirin 9000的总体性能优于Exynos1080和Snapdragon 888，因此这是无法在短期内弥补的技术差距。
实际上，与三星相比，台积电的实力一直更好，不仅在5nm芯片的大规模生产方面处于领先地位，而且在整个一年的芯片代工市场中占有超过一半的份额。
说到世界顶级芯片制造商，台积电是人们想到的第一件事，而三星只能被它抛在后面。
正是由于其出色的技术实力，台积电一直受到主要客户的青睐，并且近年来其发展变得更加顺畅。
例如，苹果，华为和高通等著名的技术巨头都是台积电的客户，每年贡献数百亿美元的收入和利润。
尽管在去年9月，由于美国法规的影响，台积电被迫终止了与第二大客户华为的合作。
但是，根据最近几个月的业绩报告，台积电并没有遭受任何损失，但实际上有所增加。
随着订单增加，先进和通用工艺芯片的生产能力趋于紧张。
在这种情况下，台积电增加了投资并扩大了生产线，以满足主要客户的订单。
另一方面，它已经开始开发更先进的技术以争取更大的市场。
据了解，最近，台积电关于3nm工艺芯片的新消息再一次领先于三星和其他代工厂。
就性能和功耗而言，3nm是比5nm更先进的芯片制造工艺。
因此，台积电早在成功成功量产5nm芯片后，就进行了3nm的相关研发工作。
进入2021年之后，台积电的3nm技术取得了重大突破，有望在今年下半年实现试生产。
台积电还表示，到2021年将增加资本支出至280亿美元，不仅要全面提高产能，还要克服3nm芯片的种种困难。
因此，不难看出，只要等到2021年下半年，台积电的制程技术就会上升到一个新的水平，成功地生产3nm芯片就指日可待！美国这次可能对此不满意。
业界普遍认为，台积电确实名副其实，是全球最大的芯片代工厂。
尽管其他类似公司仍在努力进行7nm和5nm芯片的批量生产，但台积电却取得了突破。
3nm级。
同时，来自国外媒体的消息传出，美国这次可能对台积电的进步并不满意。
这主要有两个原因，足以证明台积电的技术突破对美国来说不是一件好事。
第一个原因是台积电进入3nm芯片市场意味着它再次领先于所有美国公司，而芯片制造的重点已经完全从美国转移到了亚洲。
您必须知道，英特尔是美国最大，最先进的芯片公司，甚至无法生产7nm芯片。
与台积电相比，这就像一个鸿沟，而且这种鸿沟只会越来越大。
第二个原因是，尽管台积电同意按照台积电的计划在美国建厂，但该厂要到2024年才能正式投入使用。
美国的一家工厂将不会引进最先进的工艺技术，最多只能生产5nm芯片，这对美国自然不是一个好结果。
台积电将在2021年生产3nm芯片。
谁知道台积电在2024年将达到什么技术水平？那时，5nm已经成为一种落后的制造工艺。
即使台积电的美国工厂实际投入使用，也无法改变美国芯片制造业衰落的终结。
最后写的是，美国这次可能对台积电的消息不满意。
只要它没有获得台积电最先进的技术，就将无法重新获得主导地位。
希望台积电能够平等对待它，摆脱对美国的依赖。
