在春节初期的肺炎暴发之后，大多数公司都处于停工状态，PCB工厂就是其中之一。
现在，随着流行病的缓解，一些电路板工厂已经开始恢复工作，电路设计工程师迫不及待地将电路板投入生产。
那么，电路板如何从设计图变为可以实现电路功能的成品PCB？生产材料的准备生产材料的准备分为两个步骤，不仅包括PCB设计人员，还包括电路板工厂的工程审查人员。
首先，无论PCB设计软件是AD还是Allegro或PADS，当要交互制作设计时，出于数据机密性和实际生产需要，建议将设计文件输出为Gerber。
格柏目前是电路板行业中最普遍的做法。
Gerber数据最常见的数据格式是RS-274-X。
简而言之，这是行业标准。
从PCB设计人员的角度来看，此步骤已完成。
接下来的事情留给工厂了。
将Gerber数据打包并发送到电路板工厂后，将不会直接产生该数据。
毕竟，电路板工厂还担心客户设计中的许多问题，这些问题超出了他们的处理能力。
例如，如果行间距太小，则直接生产可能会短路。
如果电源和GND之间发生短路，则整个电路板在上电后都会产生闪电火花。
怎么办，把锅扔到板工厂。
因此，板厂获得客户的GERBER数据后，还需要查看生产数据。
这也是生产成本包括工程成本的原因。
电路板制造商通常使用Genesis2000来查看Gerber数据。
（Genesis2000主要由电路板制造商使用。
如果工程师想检查其Gerber，就足以学习CAM350。
不必学习Genesis2000。
）数据审查包括可制造性检查（线宽，线间距，阻焊膜桥） ），丝印等），进行电气性能检查（IPC网表比较），同时根据客户要求，结合工厂自身条件调整文件（根据需要调整线宽或堆叠到阻抗要求等）。
CAM审查已完成，数据已脱机，并且此处的初步准备工作已完成。
制造业制造业是一个复杂的过程。
整个过程如下：上图是多层板的制造过程。
如果是双面电路板，则在红色导线框中圈出的部分将被省略。
总共有20多个步骤。
为了使每个人都更容易理解，我们简化了过程，仅列出了关键步骤。
1.将覆铜板干燥并切成小块进行生产； 2.内部电路被腐蚀； 3.进行压制以将基板和铜箔结合在一起； 4.钻孔后，再将铜沉入孔中，使孔具有电气性能； 5.制作外部电路； 6.二次铜，增加导电性； 7.刷绿油（黑油，白油，红油，七彩油）； 8.刷丝印； 9.表面处理； 10.成型（V-CUT，工艺路线等）； 11.测试（飞针测试，阻抗测试，金相切片分析等）；有许多简化的过程，但这并不意味着未介绍的步骤并不重要。
在实际的生产过程中，每个步骤都有其必要性。
为了赶上效率，一些板工厂将压缩某些步骤，例如减少高温烘烤时间或根本不进行烘烤，这会导致某些板在焊接过程中出现铜皮起泡和开裂的情况。
懒惰是不可接受的。
PCB的生产和设计在工厂中进行，对于许多电路设计工程师来说，联系的机会并不多。
但是，对PCB生产的一般了解和对生产过程中可能出现的问题的合理估计可使设计更加可靠。
这里有几个小例子来说明：1.由于电路是通过蚀刻形成的，因此实际的线宽将不同于理想值。
通常，线宽在10mil以下为±1mil，线宽在10mi以上为±10％。
同时，蚀刻因子还将影响迹线的上下线宽度。
因此，在计算阻抗时，外层的上线宽度比下层的线宽度小约1密耳，内层的值约0.5密耳。
2.尽管多层板有用于对齐的前刀孔，但在压制过程中仍然存在错误，因此会形成
