通过技术和设备智能®（设备智能）的创新，Vantex™重新定义了高深宽比蚀刻，帮助芯片制造商推进3D NAND和DRAM的技术路线图。
最近，Fanlin Group（纳斯达克股票代码：LRCX）发布了最新的电介质蚀刻技术Vantex™，该技术专为其最智能的蚀刻平台Sense.i™设计。
基于攀林集团在蚀刻领域的领先地位，这一开创性设计将为当前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可扩展性。
3D存储设备通常用于例如智能电话，图形卡和固态存储驱动器。
芯片制造商一直在通过垂直增加设备尺寸和水平减小关键尺寸（CD），将3D NAND和DRAM中的蚀刻纵横比提高到更高水平来不断降低先进技术产品的位成本。
Vantex的新腔室设计可以蚀刻具有更高射频（RF）功率的高深宽比器件，从而提高生产率并降低成本。
高功率和射频脉冲技术的结合可以实现严格的CD控制，从而改善设备功能。
根据3D NAND器件的技术路线图，每一代蚀刻都需要获得更大的深度，这也促进了对提高蚀刻轮廓的均匀性的需求。
Vantex技术控制蚀刻的垂直角度，以满足这些3D器件结构设计密度要求，并在整个300mm晶圆上实现高产量。
“十多年来，Fanlin Group在高长宽比蚀刻领域一直处于行业领先地位。
我们的独特经验使Vantex的腔室设计从一开始就为许多未来的技术节点提供了可扩展性和创新性。
潘林集团蚀刻产品部高级副总裁兼总经理Vahid Vahedi说：“ Vantex重新定义了蚀刻平台性能和生产效率的行业基准。
这项突破性的蚀刻技术对客户非常有用。
有吸引力”。
Panlin Group Sense.i蚀刻平台具有EquipmentIntelligence®（设备智能）功能，可以从数百个传感器收集数据以监视系统和工艺性能。
借助Sense.i系统的高带宽通信，Vantex蚀刻室在每个晶片中收集的数据比市场上任何其他设备都要多，它可以更有效地分析和利用这些数据，以改善晶片与晶片之间的性能。
界。
范林集团将继续在Sense.i平台上为存储器行业的领先客户提供Vantex，以获取客户认可和重复订单，并帮助客户在2021年实现大批量生产。
Fanlin Group的Vantex™new蚀刻室配备了其行业领先的Sense.i™蚀刻平台。
关于范琳集团范琳集团（纳斯达克股票代码：LRCX）是创新的晶圆制造设备和服务，是全球半导体行业的主要供应商。
作为全球领先的半导体公司的值得信赖的合作伙伴，我们结合了出色的系统工程能力，技术领先地位和坚定的承诺，以帮助客户取得成功，并通过改善器件性能来加速半导体行业的创新。
实际上，当今市场上几乎所有高级芯片都使用Panlin Group的技术。
Fanlin Group是一家财富500强企业，总部位于美国加利福尼亚的弗里蒙特，业务遍及全球。
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前瞻性陈述本新闻稿包含根据美国1995年《私人证券诉讼改革法案》的安全港条款所作的前瞻性陈述。
这些前瞻性陈述包括但不限于以下内容：Fanlin集团的业绩和服务；客户使用Fanlin集团的设备获得的结果；范林集团的客户对未来创新的需求，以及范林集团的产品都满足了这种能力，可以满足类似的需求；攀林集团可以从现有的已安装客户群中获得的经验。
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