Maker社区将在可穿戴设备市场的规模中发挥重要作用。由于可穿戴设备市场不同于一般的消费电子产品，因此必须将其与半导体技术以外的其他领域结合起来，例如织物，时尚，外观和用户界面（UI）设计。
因此，英特尔和联发科等芯片供应商已宣布向世界提供帮助。制造商社区迅速创建了小型且价格合理的可穿戴设备开发平台和开发计划，从而加速了整体市场规模的扩展。
英特尔新设备事业部高级总监汤姆·弗洛德西（Tom Foldesi）认为，消费者使用的可穿戴设备不仅必须具有实用的功能，而且还必须具有美观的外观。英特尔新设备业务部门高级总监汤姆·弗洛德西（Tom Foldesi）表示，可穿戴设备制造商当前面临的主要挑战包括：需要为应用领域提供独特/专有的计算技术；需要提供可以改善生活的功能；以及可穿戴设备本身可以显示个人特征和时尚，可以与云技术联系起来。
最后，必须创造新的生活经历。 Foldesi进一步指出，可穿戴设备的开发过程并不像过去的移动设备那么简单。
相反，半导体制造商必须与时装设计，运动和健身设备以及品牌所有者合作，以确保完美的用户体验。英特尔将能够提供诸如知识产权（IP）授权，组件或开发板之类的硅资源，并且参考设计使上述开发合作伙伴能够将创新思想转化为真实产品。
据了解，英特尔已经为可穿戴设备市场推出了英特尔爱迪生开发板，该板具有内置的低功耗22纳米（nm）工艺双核Quark处理器，并集成了无线局域网（Wi-Fi）和蓝牙（Bluetooth）功能。堵塞;不仅如此，英特尔还发起了名为“ MAKE IT WEARABLE”的可穿戴设备创意竞赛，邀请全球创造者使用爱迪生开发板共同提出创新设计。
一等奖获得者将获得500,000美元的奖金。巧合的是，联发科几天前还发布了LinkIt开发平台，以促进可穿戴设备市场中的应用程序开发。
LinkIt平台基于联发科技的Aster片上系统（SoC），这是目前可穿戴市场上最小的SoC，专为可穿戴和物联网应用而设计。联发科新业务发展部总经理许景泉表示，联发科将通过几个主要方向促进可穿戴设备市场的增长。
首先是提供一个结合了软件和硬件的应用程序平台（ApplicaTIon Platform）。但是，与智能手机时代不同，该公司将从提供“交钥匙”解决方案转变为“半交钥匙”解决方案，以便客户拥有更多的自定义空间。
然后，联发科技将继续提供高度集成的片上系统，并确保其与远程演进计划（LTE）和Wi-Fi兼容。 Fi，蓝牙（Bluetooth），全球导航和定位系统（GPS）和其他技术解决方案是可以互操作的。
最后，该公司将提出一个更完整的制造商社区平台-LinkIt平台。值得一提的是，除了提供开发平台外，联发科还宣布了“联发科实验室”计划。
创客社区项目。该公司指出，联发科实验室将成为联发科向开发人员提供服务的枢纽，包括软件开发工具包（SDK），硬件开发工具包（HDK），技术文件，并为设备制造商和应用程序开发社区提供技术服务和服务。
。贸易支持。
徐景泉强调，联发科主办的可穿戴和物联网设备竞赛已经全面启动。该公司邀请各行各业的专家来集思广益并设计可穿戴设备。
优胜者的作品将有机会受邀参加联发科的2015年消费电子展。 （CES）在展区展出，并进一步评估了商业化的可能性。