柔性电路板

铜箔(铜箔):ED和RA铜箔铜铜层,铜皮分为RA,轧制退火铜和ED,电沉积,由于制造原理不同,两者都有不同的特性,ED铜制造成本低但易碎做弯曲或驱动时,铜体很容易破碎。

RA铜制造昂贵但是柔韧,因此FPC铜箔以RA铜为主。

A(粘合剂):丙烯酸和环氧热固性粘合剂粘合剂是双线丙烯酸和丙烯酸环氧树脂E环氧树脂。

PI(Kapton):聚酰亚胺(聚酰亚胺膜)PI是聚酰亚胺的缩写。

在杜邦,Kapton被称为1/1000英寸lmil。

其特点是薄,耐高温,耐化学品性强,电绝缘性好。

FPC绝缘层具有手足Kapton的焊接要求。

应用产品尺寸减小,节省空间,重量大大减少,功能增加,成本降低。

它具有高度的灵活性,可以根据空间限制进行​​三维连接以改变形状。

可折叠而不影响信号传输功能,抗静电干扰。

耐高温,阻燃。

化学变化稳定,稳定性和可靠性高。

为相关产品提供更多涉及的解决方案可以减少装配工时和错误并延长相关产品的使用寿命。

柔性板的功能可分为四种类型:引线,印刷电路,连接器和多功能集成系统。

引线:硬质印刷电路板,立体声电路,可移动电路,高密度电路之间的连接。

印刷电路:高密度薄三维电路连接器:低成本硬板连接多功能集成系统:硬板引线和连接器集成柔性电路板广泛应用于商用电子设备,汽车仪表板,打印机,硬盘驱动器,软驱,传真机,手机,普通电话,笔记本电脑,照相机,摄像机,CD-ROM,硬盘,手表,电脑,照相机,医疗设备和其他电子产品。

在设备中。

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